Ｃ（コスト）の低減、及びＤ（納期）の短縮が顧客から強く求められています。これらのために、新たな設計、新たな設備適用、または工程変更を行ったところ、Ｑ（品質）の低下をまねいてしまい、結局ＱＣＤが思うように改善できないという課題はありませんか？

私は、不具合箇所に注目して、ＳＥＭ／ＥＤＸ／ＥＰＭＡ等の表面分析ツール等を活用して、真の不良原因に迫ります。

私は、携帯電話用電子部品である全くの新規製品の立上から量産において、製造プロセスの設計・開発・量産化を担当し、世界の主要携帯電話メーカに供給してきた経験を有します。主に、表面分析ツールによる不良対策を行い、顧客が満足するＱＣＤを提供できていたと確信しています