主要咨询内容

  • 特别是对电子元件制造等制造业的缺陷对策的支持和指导。

    我们提供有关如何准备分析样品的指导,以便充分利用 SEM 等表面分析工具。
    例如在SEM观察中,我们会指导您截面镜面抛光方法及FIB处理方法,以便观察并分析缺陷的“位置”。

  • 为新产品的早期上市和质量稳定提供支持和指导

    基于我们在短时间内启动量产的经验,我们将教导和指导您承受4M波动的质量控制重点。
    例如,我们会对采购物料的选择和质量控制,以及引入新设备时的选择和验证要点提供指导。

  • 发明创造 / 其他企业专利调查及对策 / 实用性知识产权教育

    事实上,日常的 QCD 和工艺改进中涉及到很多发明。除了提交专利申请外,我们还提出并建议保护贵公司技术和产品的措施。我们还针对其他公司的专利提出并建议对策,对此您无法辩解说“我不知道”。

引入顾问的好处

您能够获得缺陷率和缺陷发生模式的数据,但您每次是否能够规划和实施具体的对策?
通过使用适当的缺陷调查和分析方法,我们可以确定原因并按照确定的优先级和期限采取措施。
您是否曾感到,由于您对缺陷的调查和对策被泄露给公司外部,客户对您的信任度下降了?
通过提供令人满意的调查结果、实施根本措施并报告泄漏对策,您可以恢复甚至提高公司的信誉。
您听说过知识产权(专利)很重要,但您是否真的不了解它们是什么并且认为它们花费很多钱?
我们将就应采取哪些措施以及采取哪些更好的措施(包括成本)提供指导。我们对专利权的解释和规避方法提供指导。根据法律规定(《工程师法》第 45 条),工程师有“保密义务”。

凭借与新毕业员工相当的薪水和固定期限的合同,您可以期待公司的缺陷响应和知识产权处理水平得到显著提高。
它还可以为贵公司的人力资源开发做出贡献。

主要成就、职业及简介

  • 出生于冈山县冈山市

<教育背景>

  • 冈山县立冈山朝日高中毕业

  • 北海道大学理学部化学Ⅱ科毕业

  • 北海道大学大学院理学研究科化学Ⅱ学科毕业(理学硕士)

<工作经历>

  • 进入日立金属株式会社,并被分配到磁性材料研究实验室。
    负责多层压电陶瓷(锆钛酸铅(PZT))(压电执行器)要素技术的开发。

  • 派遣至日立制作所生产技术研究所(神奈川县横滨市户塚区)实习。
    掌握高导热、绝缘陶瓷氮化铝(AlN)多层基板的核心制造技术。

  • 负责大型计算机半导体封装用AlN零件开发中的金属化工艺(Ti/Ni/Au薄膜制作)。

  • 该实习生被派往上述零部件的客户日立设备开发中心(东京小平市)。
    获得半导体封装件可靠性评估的技能。

  • 为了开始生产上述零部件(产品),他被派驻到日立金属株式会社安来工厂冶金研究所(岛根县安来市)。主要负责通过改进控制上位机程序(N88BASIC)保证生产设备的稳定运行。

  • 负责将压电陶瓷零部件从日立金属株式会社磁性材料研究实验室技术转移到日立铁氧体株式会社鸟取工厂(鸟取县鸟取市),主要负责优化制造条件。

  • 受日立铁氧体株式会社、日立金属株式会社磁性材料研究实验室的委托,全面负责噪声抑制电感元件铁氧体多层元件的工艺技术开发以及研究其他领先公司的专利。

  • 在日立铁氧体株式会社鸟取工厂内设立鸟取分部的同时,被调至日立金属株式会社磁性材料研究实验室,负责从工艺技术开发到手机电子部件(LTCC*层压部件)的量产。
    (*LTCC:低温共烧陶瓷)

<工艺技术开发>

  • 负责选择陶瓷原料的准备、陶瓷薄片的成型、内部配线的丝网印刷、层压、切割、烧成、外部端子电极的形成等各工序需要采购的材料及设备,并审议并决定制造条件。
  • 负责确定洁净室规范、规划和实施管理方法以及对员工进行教育。
  • 负责分析评估设备的选择、引进和启动。
    热分析设备(DSC/TG/DTA)、X射线衍射设备(XRD)、场发射扫描电子显微镜/元素分析设备(FE-SEM/EDX)、微焦点X射线透视设备、超声波探伤设备等。
  • 缺陷调查及对策:负责利用上述分析方法调查缺陷的原因,采取缺陷的对策,推动品质改善。

<取得ISO认证>

  • 作为部门经理,我推动产品和制造基地取得ISO9001和ISO14001认证。
    (注:1995年10月,日立铁氧体株式会社与日立金属株式会社合并,成立鸟取工厂。1997年7月,磁性材料研究室鸟取分室迁至鸟取工厂。)
  • 负责制造部门的管理。
    2000年上半年生产能力达到每月1000万台,销售额达到每月7亿日元。
    (最新产品“天线开关模块”的产能在短短六个月内就从每月30万台增至300万台。)

  • 负责手机新型电子元器件(大基板产品)工艺技术开发。

  • 负责总公司陶瓷相关新产品的客户开发。

  • 负责鸟取工厂软磁金属带(铁基非晶态合金带)叠层磁芯工艺技术的开发。

  • 负责知识产权工作,主要负责软磁材料及部件(铁氧体、金属带)相关的专利申请及权利取得,以及其他公司专利的研究及对策。

    • 制作专利申请说明书(约100件)。
    • 处理中间行动(对包括外国在内的各国专利局的驳回作出回应)(数百起案件)。
    • 研究其他公司的专利及对策(数百件),包括向各国专利局提供信息,以消除国内外的有害专利。
    • 技校本科毕业生一年级知识产权培训导师(入职第一年全职,为期三年)。
    • 应对某公司的专利侵权警告(准备“事实实验证明等公证文件”)。
    • 在公证处对产品和文件进行“固定日期”(以主张优先使用权)。
  • 从日立金属株式会社退休

<获奖等>

  • 量产产品“双频手机用天线开关模块”荣获日刊工业新闻十大新产品奖。

  • “玻璃陶瓷复合基板”专利(专利号第3369780号)(第一发明人、说明书作者)荣获日本发明振兴会(经济产业省)中国经济产业局局长奖。

<主要注册专利>(〇表示主要发明人)

  1. 多层压电元件及其制造方法:JP-B-5-5387
  2. 〇积层芯片电感器:专利号3301564
  3. 〇玻璃陶瓷复合基板制造方法:专利号3369780
  4. 〇与陶瓷粉并用的玻璃粉的制造方法:专利第3369781号
  5. 〇多层配线板:专利号3988087
  6. 〇陶瓷积层板的制造方法:专利第3985302号
  7. 〇多层电子元件:专利号 4032340
  8. 〇陶瓷片成型机:专利号3991357
  9. 〇叠层电子元件:专利号4143961

【栗原光工程事务所】(2018年12月至今)

  • 开设栗原光工程事务所(技术、知识产权咨询业务)。 (代表)

【技术研讨会讲师】
<主题:陶瓷片材成型、层压部件制造工序>
  • 《陶瓷生片成型技术介绍(主要用于叠层部件)》(研究开发支援中心有限公司主办)

  • 《陶瓷生片成型技术综合知识(主要针对层压元件应用)》(科技股份有限公司主办)

  • “陶瓷叠层部件的板材成形技术基础及实际使用要点”(Johokki Corporation 主办)

  • “层压元件用陶瓷生片制造技术(包括前处理和后处理)”(日本市场调查株式会社主办)

  • “多层元件陶瓷生片成型技术介绍”(安德科技股份有限公司主办)

  • “陶瓷生片成型技术及叠层部件技术”(技术信息协会主办)

<主题:以表面分析为重点的缺陷分析>
  • “可立即用于缺陷对策和品质改进的表面观察和分析技术”(Tech Design 有限公司主办)

  • “电子元件缺陷的观察分析技术及其应用于缺陷对策的要点”(日本技术中心株式会社主办)

  • 《电子元件缺陷观察分析技术及其在缺陷对策中的应用要点》(科学技术株式会社主办)

<主题:应对其他公司专利调查及强化自身专利的对策>
  • 《为使新产品事业取得成功而研究并采取其他公司专利对策的基础》(专利工業株式会社主办)

  • 《工程师需要了解的应对其他公司专利的对策及加强自身专利申请的方法》(研究开发支援中心株式会社主办)

  • “研究和采取措施防止其他公司专利侵权时的注意事项,以及未来有效的强化自身专利申请的经验”(Tech Design 有限公司主办)

  • “工程师的专利调查、避免侵权的要点以及如何有效地申请自己的专利”(日本技术中心株式会社主办)

  • “面向研究人员和技术人员的有效专利研究和战略以及有效的内部申请方法”(技术信息协会主办)

[书]
  • 株式会社技术情报研究所出版的技术解说书《如何制定并实施“后发制人”的研发及知识产权战略》(第7章第2节:专利研究的目的及基于研究成果的内部申请推进)合著(2020年9月30日出版)

  • 技术解说书《洁净室中微小异物及污染物的对策及作业人员的培训》(第8章第6节:陶瓷电子元件制造工序中防止粉尘及异物混入的注意事项)合著者(2020年10月30日出版)

  • 社团法人技术情报协会出版的技术解说书《如何以成本效益为基础选择并进行国外专利申请》(第3章第2节:如何在自己的专利申请中运用国外专利检索的结果)的合著者(2022年7月29日出版)

【论文提交】
  • 《印刷讲座(第 10 讲)多层电子元件用陶瓷生片上的丝网印刷技术》日本色彩材料协会期刊第 95 卷第 2 期(2022 年 2 月发行)(日本色彩材料协会)

  • 《特集:电极化成及其相关技术:LTCC积层电子元件的电极化成~内电极与外电极》Ceramics 59 (2024) No.2(2024年2月刊)(日本陶瓷学会)

如果您对电子元件制造等制造业的缺陷对策支持和指导有任何疑问,请随时通过咨询表或电话与我们联系。

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