アーカイブ: 2020年10月7日

今まで普通に「積層部品」とか記してきましたが、少し調べてみました。

〇セラミック多層基板(積層部品)の概念は、1961年に発表されている。

〇実用化は、1970～80年台の大型コンピュータ(メインフレーム)全盛期に、

IBMが内部配線電極にタングステンWを使ったアルミナ多層基板上にSiチップを搭載する設計を採用したのが最初？と推測。

〇「電極材とセラミックスを同時に焼成」して、どちらも緻密質にして３次元の配線構造物としている。

〇その後、類似・派生製品として、

・NiCuZnフェライトと銀Ag電極でのチップインダクタ：ﾉｲｽﾞ対策部品

・LTCC(低温同時焼成セラミック)と銀Agまたは銅Cu電極の高周波部品

LTCCのLow Temperture:低温とは、上記アルミナ/タングステンの多層基板の焼成温度が1300℃超と高温であることと対比である。

LTCCが一般化したので、アルミナ/タングステンをHTCC(High Temperature ･･･)というようになった、と想像します。

より具体的に「低温」とは、Agと同時焼成では900℃、Cuと同時焼成では1000℃となります。

AgやCuは、電気抵抗が小さく、携帯電話の高周波回路では低損失であることが要求されていて、LTCCの主要用途となった。

・チタバリ(チタン酸ﾊﾞﾘｳﾑ)とNi電極の積層チップコンデンサMLCC

等が開発され、量産されている。

数量ではMLCCがダントツ。

スマホで1,000個、薄型テレビで2,000個使用されていると言われている。

自動車では現在6,000個から、電動化で10,000個と予想されている。

シェアNo.1の村田製作所は、月当たり「〇兆個」を生産しているそうです。

 

（9/17特許の重要性(20)でも一部お伝え済みですが、）

9月の初め2日間、末の1日は、鳥取大学の電気情報系１年の「技術者倫理」集中講義の一部担当にて、

初めてのZOOMでのリモート講義を経験しました。対面と全然違って、大変でした。

特に、グループ討議は人海戦術的に講師群での協力が必要でした。

今月10月入っての先週末は、同大学の機械物理系３年での同授業でした。

今回は、Goole Meetによるもので、講師の不慣れもあって、ZOOM以上に困難を極めました。

特に、Manabaという大学のシステムを同時に使って、ファイルの提出等もあって、複数のパソコンに対して、

ご担当の大学教授含めて、講師が行ったり来たりで、へとへとでした。。。

 

さて、本論です。

特許調査・対策の続きは、より実務的な内容となるので、またの機会とします。

今回は、電子部品とは、です。

自動車用の電子部品を調査する機会があって、改めて、調べました。

電子部品とは

良く大手電子部品メーカ６社とか8社とか、いう場合は【広義】で使っているようで、

【狭義】の電子部品を、アッセンブルした部品や機器も「電子部品」というようです。

【狭義】の電子部品は、IC,ダイオードなど半導体である「能動部品」と、

LCRである「受動部品」と、端子、スイッチ、コネクタ等の「補助部品」に分類されるようです。

私が経験したLTCC積層部品は、LとCと内部に含む部品＝受動部品でした。

高密度設計が必要性によって、部品上部にダイオードを搭載したモジュール部品＝広義の電子部品、へ発展したことになります。

 

村田製作所の主力の一つは受動部品である積層コンデンサですが、能動部品事業（携帯電話の送信用パワー半導体を作っていた日立の小諸工場など）の買収を進めて、

広義の電子部品メーカに成長していったよう感じています。

（自動車分野での、デンソーに似ていて、「その気になれば、」本体も作れちゃう、感じを持っています。）

ロームも、元々はR：抵抗とohm：抵抗の単位が、社名の由来で、従来から「ﾁｯﾌﾟ抵抗器」が主力のメーカであったとのイメージですが、

現在は、モジュール（例えば、自動車用のカメラモジュール）やユニットも主力製品のようです。