カテゴリー: ブログ

３月予定のセミナー２件をご案内いたします。

講師割引適用可能ですのでご連絡をお待ちしております。

3/14(月)「研究者・技術者のための効率的な特許調査･対策と有効な自社出願への進め方」（（株）技術情報協会主催）

https://www.gijutu.co.jp/doc/s_203508.htm

3/18(金)「セラミックグリーンシート成形技術入門（おもに積層部品に使用される）」（(株)R&D支援センター主催）

https://www.rdsc.co.jp/seminar/220322

少し先になりますが、5月開催予定が以下です。

5/25(水)「積層部品用セラミックグリーンシート製造技術（前後工程含めて）」(株)ジャパンマーケティングサーベイ主催）

https://www.jms21.co.jp/publics/index/184/

ところで、（一社）色材協会の協会誌に投稿いたしました。

「印刷講座（第10講）積層電子部品用セラミックグリーンシートへのスクリーン印刷技術」色材協会誌Vol.95、No.2（2022年2月発行）

著作権を委譲していますので、公開はできません。

ご興味のある方は、以下にお問い合わせ願います。

http://www.shikizai.org/

 

ご挨拶が遅くなりなりました。

本年も宜しくお願い致します。

ずいぶんとブログ投稿無しとなっていました。

2月、３月予定のオンラインセミナーを案内致します。

お問い合わせいただけると講師紹介割引を適用させていただきます。

2/17シート成形、積層部品関係です。

https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AG220276.php

3/14特許調査対策、出願の関係です。

https://www.gijutu.co.jp/doc/s_203508.htm

3/18シート成形の関係です。

https://www.rdsc.co.jp/seminar/220322

宜しくお願い致します。

 

私事ですが、

4月から鳥取大学大学院工学研究科博士課程に社会人枠で入学することとなりました。

仕事の合間に知識の習得、研究を進めていきたいと考えています。

来週から、１２月まで、決まっているセミナーです。

ご興味のある方はご参加願います。

ご連絡頂ければ講師割受けれます。

https://www.science-t.com/seminar/B210863.html

https://tech-d.jp/chemical/seminar/show/5698

https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AD211023.php

https://www.j-techno.co.jp/seminar/seminar-45343/

 

ちょうど１月前に、中国企業の代表が参加者の主体となっている会議にZOOMで自宅から参加し、プレゼンしました。

結果は、どうも経営者層に対して、技術的な話は、ちょっとずれていたようでした。

今日、この会議を提案していただいた中国人の技術系の通訳の方とZOOM会議で、反省会を含んだ内容となりました。

１か月前のZOOM会議では、中国語、日本語、ドイツ語の同時通訳者がいて、ZOOM画面のレコーディングボタンの横に、「通訳」ボタンがあって、

「言語を選択」するようになっていました。

中国の会場の映像が見えていましたが、コロナが収束しているといわれている中国ですが、

司会者等は、マスクをしていて、現実は「それなり」なのかな？と想像しました。

 

1件目、来週の月曜日5/24の案内です。まだ間に合います。

連絡いただければ割引になると思います。

「技術者が知っておくべき他社特許調査・対策と自社出願特許の強化」

https://www.rdsc.co.jp/seminar/210567

2件目、7/9予定です。

「表面分析を活用した電子部品の不具合観察・解析と不良対策」

https://www.rdsc.co.jp/seminar/210707

ご興味があれば参加願います。

久々の投稿となってしまっています。。。

【技術コンサル/特許コンサル新メニューのご案内】

新型コロナ影響によって、（否応無しに）「オンライン」が身近となりました。

そこで、以下の「オンライン」メニューを提案致します。

＜ZOOM等による「オンライン」で１時間３万円、２時間５万円＞

にて対応致します。詳細は、●以降を参照下さい。

【オンラインセミナーの紹介２件】

「セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
～主に積層部品用途として～」4/21開催予定

https://www.science-t.com/seminar/B210451.html

「技術者が知っておくべき他社特許調査・対策と自社出願特許の強化」5/4開催予定

https://www.rdsc.co.jp/seminar/210567

●詳細は以下の通りです。

【技術コンサルタント】

１）予め貴社と秘密保持契約を締結します。

＜尚、技術士は技術士法第45条において秘密保持義務が定められています。＞

２）データ、ドキュメント、動画等含めて、課題関連情報を開示いただく。

３）上記内容で、疑問点・不明点については事前にメール等やり取りで認識を一致させます。＜情報共有を行います。＞

４）検討後、具体的な課題解決案の提案させていただいた後、日程調整後、オンラインでのコンサルタントを行う。

５）オンラインは、貴社からの招待で参加することとします。

６）録画については、別途取り決めることとします。

７）上記課題解決の範囲内であれば、オンライン後であっても、メールでの質疑応答を受けます。

【特許調査対策・発明発掘コンサルタント】

１）予め貴社と秘密保持契約を締結します。

＜尚、技術士は技術士法第45条において秘密保持義務が定められています。＞

２）依頼内容についての開示及び説明いただきます。

３）上記の疑問点・不明点については事前にメール等やり取りで認識を一致させます。＜情報共有を行います。＞

４）ご依頼内容が、JPlatPat（無料）の機能では不十分である場合、商用データベース（特許検索サービス）との契約について相談させていただきます。

（貴社にて契約１ID、目安３万円/月以上。）

５）オンラインは、貴社からの招待で参加することとします。

６）録画については、別途取り決めることとします。

７）上記依頼内容の範囲内で、オンライン後であっても、メールでの質疑応答を受けます。

８）継続的監視（SDI）については別途相談を受けます。

ちょいと遅くなりましたが、

(株)技術情報協会（2020年10月30日）から発刊されました。

ご興味のある方は連絡ください。著者紹介割引があります。

https://www.gijutu.co.jp/doc/b_2070.htm

１ヶ月前に同社発刊の、「“後発で勝つ”ための研究開発・知財戦略の立て方、進め方」

https://www.gijutu.co.jp/doc/b_2064.htm

も宜しくお願い致します。

前回、ISSきぼうが見えたお話をさせていただきましたが、

今の気象衛星「ひまわり8号」の打ち上げに、種子島まで行って見てきました！

なかなかの感動ものでした。

打ち上げ日時2014/10/07、14：16でした。

１０月でしたが、暑くて独特のセミが鳴いていたのを思い出します。

公私ともに、busy状態が続いたりして、２か月以上サポっていました。

2021年01月27日(水) 10:30 ~ 17:30にオンラインでのセミナーを予定しています。

https://www.j-techno.co.jp/seminar/seminar-40526/

受講希望の方、ご連絡いただけると割引のようです。

先日11/24に類似していますが、少しダイジェスト版のセミナー

「不良対策・品質改善にすぐに役立つ表面観察・分析ﾉｳﾊｳ（webセミナー）」（(株)テックデザイン主催）

も、何とか終了できました。

全然話題が違いますが、本日18時前にISS/きぼうが鳥取上空ほぼ真上を通過するということで、

少し雲がありましたが、初めて見えました！野口宇宙飛行士が滞在しているんだな～とか思いながら。

今まで普通に「積層部品」とか記してきましたが、少し調べてみました。

〇セラミック多層基板(積層部品)の概念は、1961年に発表されている。

〇実用化は、1970～80年台の大型コンピュータ(メインフレーム)全盛期に、

IBMが内部配線電極にタングステンWを使ったアルミナ多層基板上にSiチップを搭載する設計を採用したのが最初？と推測。

〇「電極材とセラミックスを同時に焼成」して、どちらも緻密質にして３次元の配線構造物としている。

〇その後、類似・派生製品として、

・NiCuZnフェライトと銀Ag電極でのチップインダクタ：ﾉｲｽﾞ対策部品

・LTCC(低温同時焼成セラミック)と銀Agまたは銅Cu電極の高周波部品

LTCCのLow Temperture:低温とは、上記アルミナ/タングステンの多層基板の焼成温度が1300℃超と高温であることと対比である。

LTCCが一般化したので、アルミナ/タングステンをHTCC(High Temperature ･･･)というようになった、と想像します。

より具体的に「低温」とは、Agと同時焼成では900℃、Cuと同時焼成では1000℃となります。

AgやCuは、電気抵抗が小さく、携帯電話の高周波回路では低損失であることが要求されていて、LTCCの主要用途となった。

・チタバリ(チタン酸ﾊﾞﾘｳﾑ)とNi電極の積層チップコンデンサMLCC

等が開発され、量産されている。

数量ではMLCCがダントツ。

スマホで1,000個、薄型テレビで2,000個使用されていると言われている。

自動車では現在6,000個から、電動化で10,000個と予想されている。

シェアNo.1の村田製作所は、月当たり「〇兆個」を生産しているそうです。

 

（9/17特許の重要性(20)でも一部お伝え済みですが、）

9月の初め2日間、末の1日は、鳥取大学の電気情報系１年の「技術者倫理」集中講義の一部担当にて、

初めてのZOOMでのリモート講義を経験しました。対面と全然違って、大変でした。

特に、グループ討議は人海戦術的に講師群での協力が必要でした。

今月10月入っての先週末は、同大学の機械物理系３年での同授業でした。

今回は、Goole Meetによるもので、講師の不慣れもあって、ZOOM以上に困難を極めました。

特に、Manabaという大学のシステムを同時に使って、ファイルの提出等もあって、複数のパソコンに対して、

ご担当の大学教授含めて、講師が行ったり来たりで、へとへとでした。。。

 

さて、本論です。

特許調査・対策の続きは、より実務的な内容となるので、またの機会とします。

今回は、電子部品とは、です。

自動車用の電子部品を調査する機会があって、改めて、調べました。

電子部品とは

良く大手電子部品メーカ６社とか8社とか、いう場合は【広義】で使っているようで、

【狭義】の電子部品を、アッセンブルした部品や機器も「電子部品」というようです。

【狭義】の電子部品は、IC,ダイオードなど半導体である「能動部品」と、

LCRである「受動部品」と、端子、スイッチ、コネクタ等の「補助部品」に分類されるようです。

私が経験したLTCC積層部品は、LとCと内部に含む部品＝受動部品でした。

高密度設計が必要性によって、部品上部にダイオードを搭載したモジュール部品＝広義の電子部品、へ発展したことになります。

 

村田製作所の主力の一つは受動部品である積層コンデンサですが、能動部品事業（携帯電話の送信用パワー半導体を作っていた日立の小諸工場など）の買収を進めて、

広義の電子部品メーカに成長していったよう感じています。

（自動車分野での、デンソーに似ていて、「その気になれば、」本体も作れちゃう、感じを持っています。）

ロームも、元々はR：抵抗とohm：抵抗の単位が、社名の由来で、従来から「ﾁｯﾌﾟ抵抗器」が主力のメーカであったとのイメージですが、

現在は、モジュール（例えば、自動車用のカメラモジュール）やユニットも主力製品のようです。