新製品QCD(8)【新製品増産時への対応⑤<工法の大変更②>】

新製品QCD(8)【新製品増産時への対応⑤<工法の大変更②>】

今回は「誰もが経験する?工法の大変更」の2例目として、穴明け工法を、従来からのパンチ・ダイ(金型)方式から、レーザー方式への変更について述べます。

 

この2例目は、1例目と関連があります。

つまり、従来のSUS枠方式では、穴明けはシートのみを貫通させれば良かったのですが、シートとキャリアフィルムを一体としてハンドリングするということは、シートだけは無くて、より強度が大きいキャリフィルムも穴明けする必要が生じました。

このため、パンチとダイでの打ち抜きは、パンチとダイ(金型)への負担が増大し、金型の交換やメンテの頻度、工数が激増しました。

キャリアフィルムの材質はPETでしたが、樹脂に「粘り」があって、「切れ良く」打ち抜く条件がシートのみに比べると、狭い管理範囲であって、管理工数、メンテ工数が増加する主な理由でした。

結局、メンテ等が追い付かず、穴明けが不十分となって、不具合が発生することも頻発しました。

 

そのような状況の中で、セラミックグリーンシートの穴明けに、CO2レーザーが使える(普及しつつある)との情報を得て、レーザー装置メーカの選定含めて検討を進めて、その結果、少なくともシートの穴部分は十分に除去(貫通)できる(他方、キャリアフィルムは完全な除去(貫通)は不要。)ことが実証できて、工法を変更して、工程に導入しました。CO2レーザーは、それなりに新たな管理項目が必要でしたが、それまでのパンチとダイに比べると、メンテ工数が激減し、処理能力も大幅アップして、新工法の実力に驚きました。

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