前回まで、「誰もが経験する？工法の大変更」の２例について述べてきました。今回は、工法の原理は変えていないので、大変更とは言えないかも、ですが、原理以外は、相当変化した工法ということで、一応３例目として、記します。
それは、圧着工程です。
穴明け、印刷を経たシートは、圧着金型内に、積層方向（積み重ねる方向）で位置ずれしないように、打ち抜きされて、所望とする積層数となった後、１００℃程度の温度に加熱されて、上下方向に（実際は、上方向から）圧力がかかって（プレスして）、積層方向に隣接するシートが、熱圧着されます。温度によって、より変形しやすくなったシートとシートの界面で、表面近傍の樹脂が互いに接着する原理と理解しています。
熱圧着直後は、圧着した積層体は、脆くて、すぐにハンドリングできないため、ほぼ室温まで冷却した後、金型から積層体を取り出します。
実際の生産となると、主に、
１）１つの金型セットに１つの積層体となると処理量が制限される、
２）金型を加熱して、プレス後、冷却する時間が長時間となる、
の主要因によって、生産量を増加できない状態となっていました。
いろいろと、調査、検討したところ、
「金型内に積層体を収めて、熱圧着する」という基本原理はそのままなのですが、
＜温水のCIP（Cold Isostatic Press冷間等方圧プレス）＞
を導入することで、
１）バッチ処理ですが、CIPの加圧層内に金型の多数個処理、
２）金型全体に等方的に圧力がかかるので、金型を薄型軽量品への変更、
３）常に加温されたCIP加圧槽に、金型を出し入れするために、加熱・冷却時間を劇的に短縮、
とすることができ、生産量の大幅アップを達成できました。
設備導入に際して、圧着の温度を９０℃であれば、水（湯）を使用できるのですが、１００℃以上では、シリコンオイルが圧力媒体となるため、作業性で雲泥の違いがあることが明白でした。
そこで、それまでの条件１２０℃の温度を９０℃に低温化しても、圧着で問題無いようにする検討が必要でした。
他に、金型含めて真空パックすることや、実際の金型形状の最適化、など、検討が必要でした。
この工程変更も、顧客の数量要求＋QCDへの対応のため必要であったことは明らかでした。
